Inlay又分为Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（湿inlay）

Dry Inlay不含背胶，，，，，，结构是天线+芯片+芯片封装；；；；；；

Wet Inlay含背胶，，，，，，可以直接贴在物品上，，，，，，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸

电子标签Inlay现实上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半制品，，，，，，其天线工艺接纳铝蚀刻和导电银浆印刷两种加工方法。。。电子标签Inlay也称之为硅胶腕带RFID电子标签标签的中料。。。对中料通过种种基材（如：纸、PVC、PET等等）的封装后就成为电子标签。。。