从设计到刊行，，，IC卡一样平常可以分为六个办法
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1、设计

系统设计
卡内芯片(或思量设计通用芯片)凭证应用系统对卡的功效和清静要求设计，，，智能卡的MPU凭证工艺水平和本钱设计、对逻辑加密卡的逻辑功效和存储区的漫衍提出详细要求，，，或对存储容量和COS提出详细要求
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卡内集成电路设计
其设计历程类似于ASIC(专用集成电路)的设计，，，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、地图设计和准确性验证等
。。。。、Men-完成盘算机辅助设计工具，，，如tor或cadence
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关于智能卡，，，工业标准微处置惩罚器经常被用作外洋的焦点，，，在不重新设计的情形下调解存储器的类型和容量
。。。。在中国，，，没有现成的微处置惩罚器可供借用，，，也没有成熟的E2PROM工艺可以实现稳固的大规模生产
。。。。更可行的要领是由海内COS设计，，，由外洋半导体制造商生产芯片，，，Motorola、这类营业由日立等公司提供
。。。。为了可靠起见，，，这些芯片应该具有自我保；；つ芰
。。。。例如，，，当外加电压异常时(崎岖电压检测)芯片应阻止事情，，，时钟频率凌驾正惯例模时也应接纳响应步伐
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软件设计(仅适用于智能卡)
有响应的开发工具可供选择，，，包括COS和应用软件的设计
。。。。由于智能卡的清静性与COS有关，，，国家主要经济部分和神秘部分使用的智能卡应写入中国自行设计的COS
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2、芯片制造

单晶硅片(Wafer)上制作电路
设计师将设计的地图或COS代码提交给芯片制造商
。。。。制造商凭证设计和工艺的要求生产多层掩膜
。。。。数百个可以在一个圆片上制作～成千上万的自力电路，，，每个电路都是一个小芯片(die)
。。。。除了凭证IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外，，，小块上还应该有专门用于测试的探针压块，，，但要注重这些压块是否会给攻击者一个时机
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测试并在E2PROM中写入信息
使用带测试程序的盘算机控制探头测试圆片上的每个芯片
。。。。标记有缺陷的芯片，，， 将制造商代码等信息写入测试及格的芯片中
。。。。若是用户需要制造商在E2PROM中写入内容，，，也可以在这个时间举行
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运输代码也可以在这个时间写入
。。。。运输代码是为了避免卡在从制造商运输到刊行商的途中被盗而接纳的防御步伐
。。。。这是制造商和刊行商只知道的密码
。。。。刊行人收到卡后，，，应首先检查运输代码
。。。。若是检查不准确，，，卡将自锁并销毁熔丝
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圆片的研磨和切割
厚度应切合IC卡的要求，，，研磨后将圆片切割成许多小芯片
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3、微？？？？橹圃
在有8个触点的印刷电路薄片上装置制造的芯片，，，称为微？？？？
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4、卡片制造
将微？？？？榍度肟ㄆ校，，完成卡片外貌的印刷
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5、卡初始化
首先检查运输代码
。。。。若是是逻辑加密卡，，，制造商可以将运输代码写入用户密码区域，，，刊行商可以将其更改为用户密码
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关于智能卡，，，此时可以写入密码、密钥、建设文件等
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操作完成后，，，烧掉熔丝
。。。。以后，，，该卡进入用户模式，，，永远无法回到以前的事情模式 ，，，这也是为了确？？？？ǖ那寰
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6、小我私家化和刊行
刊行商通过读写装备对卡举行个性化处置惩罚，，，并凭证应用程序要求写入一些信息
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完成上述流程的卡，，，成为唯一能识别用户的卡，，，可以交给用户使用
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